蝕刻加工是將原材料應(yīng)用化學(xué)變化或物理學(xué)碰撞功效而的技術(shù)性。蝕刻機技術(shù)性能夠分成濕蝕刻加工和干蝕刻加工兩大類。并且從降低側(cè)蝕和突沿,提升蝕刻加工指數(shù)。
側(cè)蝕造成突沿:一般 印制電路板在蝕刻液中的時間越長,側(cè)蝕越比較嚴(yán)重。側(cè)蝕比較嚴(yán)重危害印刷導(dǎo)線的精密度,比較嚴(yán)重側(cè)蝕將使制做細(xì)致導(dǎo)線變成不太可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿減少時,蝕刻加工指數(shù)就上升,高的蝕刻加工指數(shù)表明有維持細(xì)導(dǎo)線的工作能力,使蝕刻加工后的導(dǎo)線貼近原照規(guī)格。電鍍工藝蝕刻加工抗蝕劑不論是錫-鋁合金,錫,錫-鎳基合金或鎳,突沿過多都是會導(dǎo)致導(dǎo)線短路故障。由于突沿非常容易破裂出來,在導(dǎo)線的兩點之間產(chǎn)生電的中繼。